Poluprovodnički olovni okviri su ključni blok zgrade za integrirano pakiranje kruga i često se nazivaju "kosturom" i "plovila" čipa. Kao prevoznik čipa, oni pružaju mehaničku podršku i zaštitu, a istovremeno povezujući krug Chip-a na vanjske krugove putem unutarnjih vodiča, omogućavajući prijenos signala i rasipanje topline.
Olovni okviri su prvenstveno izrađeni od materijala poput bakra i željeza - nikla legura, a bakar je bio glavni izbor zbog svoje izvrsne električne i toplotne provodljivosti i obradivosti. Proizvodni procesi uključuju jetkanje i žigosanje. Etching nudi visoku preciznost i pogodna je za gustoću, minijaturiziranim proizvodima, minijaturiziranim proizvodima, dok je žigosanje efikasan i nizak - trošak, čineći ga pogodnim za tradicionalno pakiranje.
Uz kontinuirano unapređenje poluvodičke tehnologije, industrija olovnog okvira pokazuje različite kretanje razvoja:
Veća gustina: prilagođavanje povećanju broja integriranih krugova
Minijatura: ispunjavanje potražnje za tanjim, lakšim i manjim potrošačkim elektroničkim proizvodima
Materijalne inovacije: Razvoj visokog - legura performansi za poboljšanje pouzdanosti proizvoda
Globalno tržište olova okvira dominiraju kompanije iz Japana, Južne Koreje i Tajvana, ali kineski proizvođači kineski doživjeli su brz rast posljednjih godina, postižući tehnološke proboj u određenim nišnim područjima. Primjena nizvodno obuhvataju nastajanje sektora poput automobilske elektronike, umjetne inteligencije i 5G komunikacije. Brz razvoj ovih sektora pružio je trajni zamah rasta za industriju olova.
Uprkos suočavanju sa naprednim tehnologijama pakiranja poput vafla - razine paketa i sistema - u - paketu (SIP), olovnim okvirima, sa svojim zrelim procesom, troškovno i pouzdanost, pružat će glavnu tehnologiju ambalaže u značajno vrijeme, pružajući ključnu podršku za razvoj poluvodičke industrije.